Das FOG-Verfahren (Film on Glass) ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von TFT-LCD-Displays und beeinflusst direkt die Qualität und Leistung des Moduls. Bei diesem Verfahren wird die flexible Leiterplatte (FPC) präzise mit dem Glassubstrat verbunden, um elektrische und physikalische Verbindungen herzustellen. Der gesamte Prozess umfasst Glasreinigung, ACF-Befestigung (Anisotroper Leitfähiger Film), FPC-Vorausrichtung, Heißpressen, Prüfung, Verstärkung und weitere Verbindungsschritte. Die Genauigkeit jedes einzelnen Schritts ist entscheidend für den endgültigen Verbindungseffekt.
FOG ist die Abkürzung für „Film on Glass“ und bezeichnet den Herstellungsprozess, bei dem flexible Leiterplatten (FPC, Flexible Printed Circuit) bei der Herstellung von TFT-Flüssigkristallbildschirmen mit dem Glassubstrat verbunden werden. Dies ist ein sehr wichtiger Schritt im Produktionsprozess von TFT-LCD-Anzeigemodulen (LCM, Liquid Crystal Module).
Die wichtigsten Schritte des FOG-Produktionsprozesses:
- Glas- und POL-Reinigung
Das TFT-Glassubstrat muss vor dem Verkleben mit Ultraschall gereinigt werden, um Staub, Öl und andere Verunreinigungen zu entfernen und so eine gute Klebewirkung zu gewährleisten.
- ACF-Anhang
Bringen Sie ACF (Anisotroper Leitfilm) an der Schweißstelle des Glassubstrats an. ACF kann eine leitfähige Verbindung herstellen und die Schaltung vor äußeren Einflüssen schützen.
- FPC-Vorausrichtung
Durch Vorjustieren der Position von FPC und Glassubstrat (vollautomatisches Geräteprogramm) wird sichergestellt, dass beim Schweißen kein Versatz auftritt.
- FPC-Bindung
Verwenden Sie ein Hochtemperatur- und Druckverfahren, um FPC und Glassubstrat über ACF physisch und elektrisch zu verbinden. Üblicherweise wird hierfür eine FOG-Bonding-Maschine verwendet. Die Temperatur liegt üblicherweise zwischen 160 und 200 °C, die Dauer beträgt zwischen wenigen Sekunden und mehreren zehn Sekunden.
- Inspektion und Prüfung
Verwenden Sie Werkzeuge wie Mikroskope, um die Wirkung des ACF-Partikelschweißens zu überprüfen und sicherzustellen, dass sich keine Fremdkörper und Blasen in den ITO-Bindungszeichen befinden. Führen Sie anschließend elektrische Leistungstests durch, um eine normale Signalübertragung sicherzustellen.
- Verstärkung und Schutz
Nachdem die Bindung abgeschlossen ist, können UV-Kleber oder Epoxidharz und andere Materialien zur Verstärkung an der Bindungsstelle hinzugefügt werden, um die Verbindungsstärke und Biegefestigkeit zu verbessern und sicherzustellen, dass die Verbindung beim anschließenden Montagevorgang nicht so leicht abfällt.
- Alterungstest
Stellen Sie nach einem elektrischen Alterungstest die Stabilität der Verbindung und die Zuverlässigkeit des Produkts sicher. Montieren Sie dann die Hintergrundbeleuchtung und andere nachfolgende Prozesse.
Die Stabilität des FOG-Prozesses hat einen großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Anzeigewirkung des TFT-LCD-Bildschirms und ist daher auch ein wichtiger Schritt für die Hersteller von LCD-Bildschirmen zur Optimierung und Verbesserung. Das TFT-LCD-Display von Hongcai Die Technologie erreicht eine einmalige COG/FOG-Durchlaufquote von 99.3 % und gewährleistet so Stabilität und Qualität. Die Stabilität des FOG-Prozesses bestimmt die Signalübertragungsqualität und die langfristige Zuverlässigkeit des TFT-LCD-Moduls. Kalt verlötete, kurzgeschlossene oder abgelöste Verbindungen beeinträchtigen die Anzeige und können sogar zum Ausfall des Moduls führen. Durch die Optimierung von Prozessparametern wie Temperatur, Druck, Zeit usw., die eine feste Verschweißung und stabile Signalübertragung gewährleisten, können die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des TFT-LCD-Moduls deutlich verbessert werden.
