Quy trình FOG (Film on Glass) là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất màn hình TFT LCD, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và hiệu suất của mô-đun. Quy trình này liên kết chính xác bảng mạch linh hoạt (FPC) với chất nền thủy tinh để đạt được các kết nối điện và vật lý. Toàn bộ quy trình bao gồm vệ sinh kính, gắn ACF (phim dẫn điện dị hướng), căn chỉnh trước FPC, liên kết ép nóng, thử nghiệm, gia cố và các liên kết khác. Độ chính xác của từng bước rất quan trọng đối với hiệu ứng liên kết cuối cùng.
FOG là viết tắt của Film on Glass, ám chỉ quá trình sản xuất liên kết mạch linh hoạt (FPC, Flexible Printed Circuit) với chất nền thủy tinh trong quá trình sản xuất màn hình tinh thể lỏng TFT. Đây là một bước rất quan trọng trong quá trình sản xuất module màn hình TFT LCD (LCM, Liquid Crystal Module).
Các bước chính của quy trình sản xuất FOG:
- Vệ sinh kính + POL
Tấm nền kính TFT cần được làm sạch bằng sóng siêu âm trước khi dán để loại bỏ bụi, dầu và các tạp chất khác nhằm đảm bảo hiệu quả liên kết tốt.
- Đính kèm ACF
Gắn ACF (Phim dẫn điện dị hướng) vào vị trí hàn của lớp nền thủy tinh. ACF có thể cung cấp kết nối dẫn điện và bảo vệ mạch khỏi môi trường bên ngoài.
- Căn chỉnh trước FPC
Căn chỉnh trước vị trí của FPC và tấm kính nền (chương trình thiết bị hoàn toàn tự động) để đảm bảo không có sự dịch chuyển trong quá trình hàn.
- Liên kết FPC
Sử dụng quy trình nhiệt độ và áp suất cao để kết nối vật lý và điện giữa FPC và chất nền thủy tinh thông qua ACF. Thường sử dụng máy liên kết FOG để hoàn thành bước này. Nhiệt độ thường được kiểm soát trong khoảng 160~200℃ và thời gian dao động từ vài giây đến hàng chục giây.
- Kiểm tra và thử nghiệm
Sử dụng các công cụ như kính hiển vi để kiểm tra hiệu ứng hàn hạt ACF liên kết để đảm bảo không có vật lạ và bọt khí trong các ký tự liên kết ITO. Sau đó thực hiện các thử nghiệm hiệu suất điện để đảm bảo truyền tín hiệu bình thường.
- Tăng cường và bảo vệ
Sau khi hoàn tất quá trình liên kết, có thể thêm keo UV hoặc nhựa epoxy và các vật liệu khác vào vị trí liên kết để gia cố nhằm nâng cao độ bền liên kết và khả năng chống uốn cong, đảm bảo liên kết không dễ bị rơi ra trong quá trình lắp ráp tiếp theo.
- Bài kiểm tra độ tuổi
Sau một thời gian thử nghiệm lão hóa điện, đảm bảo tính ổn định của kết nối và độ tin cậy của sản phẩm. Sau đó lắp ráp đèn nền và các quy trình tiếp theo khác.
Độ ổn định của quá trình FOG có tác động rất lớn đến độ tin cậy và hiệu ứng hiển thị của màn hình hiển thị TFT LCD, do đó đây cũng là một trong những mắt xích quan trọng để các nhà sản xuất màn hình LCD tối ưu hóa và cải tiến. Màn hình TFT LCD do Hongcai Công nghệ có tỷ lệ vượt qua COG/FOG một lần là 99.3%, đảm bảo tính ổn định và chất lượng. Tính ổn định của quy trình FOG quyết định chất lượng truyền tín hiệu và độ tin cậy lâu dài của mô-đun TFT LCD. Nếu liên kết bị hàn nguội, ngắn mạch hoặc rơi ra, nó sẽ ảnh hưởng đến hiệu ứng hiển thị và thậm chí khiến mô-đun bị hỏng. Do đó, bằng cách tối ưu hóa các thông số quy trình như nhiệt độ, áp suất, thời gian, v.v., đảm bảo hàn chắc chắn và truyền tín hiệu ổn định, hiệu suất và độ tin cậy tổng thể của mô-đun TFT LCD có thể được cải thiện đáng kể.
