O processo FOG (Filme sobre Vidro) é uma etapa fundamental na produção de um display LCD TFT, afetando diretamente a qualidade e o desempenho do módulo. Este processo une com precisão a placa de circuito flexível (FPC) ao substrato de vidro para obter conexões elétricas e físicas. Todo o processo inclui limpeza do vidro, fixação de ACF (filme condutor anisotrópico), pré-alinhamento da FPC, colagem por prensagem a quente, testes, reforço e outras conexões. A precisão de cada etapa é crucial para o efeito final da colagem.
FOG é a abreviação de Film on Glass (Filme sobre Vidro), que se refere ao processo de fabricação que envolve a ligação do circuito flexível (FPC, Flexible Printed Circuit) ao substrato de vidro durante a produção de telas de cristal líquido TFT. Esta é uma etapa muito importante no processo de produção de módulos de telas TFT LCD (LCM, Liquid Crystal Module).
As principais etapas do processo de produção do FOG:
- Limpeza de vidros + POL
O substrato de vidro TFT precisa ser limpo ultrassonicamente antes da colagem para remover poeira, óleo e outras impurezas para garantir um bom efeito de colagem.
- Anexo ACF
Fixe o ACF (Anisotropic Conductive Film) na posição de soldagem do substrato de vidro. O ACF pode fornecer conexão condutiva e proteger o circuito do ambiente externo.
- Pré-alinhamento FPC
Pré-alinhe a posição do FPC e do substrato de vidro (programa de equipamento totalmente automático) para garantir que não haja deslocamento durante a soldagem.
- Ligação FPC
Utiliza-se um processo de alta temperatura e pressão para conectar física e eletricamente o FPC e o substrato de vidro através do ACF. Normalmente, utiliza-se uma máquina de colagem FOG para concluir esta etapa. A temperatura é geralmente controlada entre 160 e 200°C e o tempo varia de alguns segundos a dezenas de segundos.
- Inspeção e teste
Utilize ferramentas como microscópios para verificar o efeito da soldagem de partículas ACF para garantir que não haja corpos estranhos e bolhas nas características de ligação do ITO. Em seguida, realize testes de desempenho elétrico para garantir a transmissão normal do sinal.
- Reforço e proteção
Após a conclusão da encadernação, cola UV ou resina epóxi e outros materiais podem ser adicionados à posição de encadernação para reforço, a fim de melhorar a resistência da conexão e a capacidade anti-dobramento, garantindo que a conexão não caia facilmente durante o processo de montagem subsequente.
- Teste de envelhecimento
Após um período de teste de envelhecimento elétrico, certifique-se da estabilidade da conexão e da confiabilidade do produto. Em seguida, monte a retroiluminação e realize os demais processos subsequentes.
A estabilidade do processo FOG tem um enorme impacto na confiabilidade e no efeito de exibição da tela TFT LCD, sendo também um dos elos importantes para os fabricantes de telas LCD otimizarem e aprimorarem. A tela TFT LCD produzida por Hongcai A tecnologia possui uma taxa de aprovação única COG/FOG de 99.3%, garantindo estabilidade e qualidade. A estabilidade do processo FOG determina a qualidade da transmissão do sinal e a confiabilidade a longo prazo do módulo TFT LCD. Se a ligação for soldada a frio, sofrer curto-circuito ou cair, isso afetará o efeito de exibição e até mesmo causará a falha do módulo. Portanto, ao otimizar parâmetros do processo como temperatura, pressão, tempo, etc., garantindo uma soldagem firme e uma transmissão de sinal estável, o desempenho geral e a confiabilidade do módulo TFT LCD podem ser significativamente aprimorados.
