ACF (Anisotropic Conductive Film) הוא חומר חיבור חשוב ב-TFT LCD, ACF הוא סוג של סרט דבק עם חלקיקים מוליכים המופצים באופן אחיד בשרף מרפא חום, ולאחר חימום ולחץ, הוא יכול להפוך את האלקטרודה למוליכת בקבוצות. בהשוואה לריתוך או מחברים, ל-ACF יש גם שטח אריזה קטן, והוא יכול לממש את היתרונות של חיבור Fine Pitch. זה יכול לשלב בו זמנית את הפונקציות של מליטה, הולכה ובידוד.
ACF משמש בעיקר ב-COG ו-FOG בתצוגות, כאשר ACF עבור COG משמש לחיבור Driver IC לאלקטרודת זכוכית LCD ו-ACF עבור FOG משמש לחיבור FPC לאלקטרודת זכוכית LCD.
1. חיבור מוליך:
משמש להלחמת IC של Driver ומעגל מודפס גמיש (FPC) למצע זכוכית. ACF יכול לממש חיבור אמין בין מספר אלקטרודות. בתהליך הכבישה החמה, החלקיקים המוליכים המופצים ב-ACF מסודרים בלחץ ובחום ליצירת נתיב מוליך המחבר את לוח המעגלים (PCB) לאלקטרודות ITO על זכוכית ה-LCD.
2. פונקציית בידוד:
למעט הכיוון המוליך (מאונך למשטח המגע), ל-ACF תכונות בידוד מצוינות למניעת קצרים בין קווים.
3. מדינות ייצור עיקריות:
1. מותגים יפניים: Hitachi Chemical וסוני תופסות כ-60-70% מנתח השוק העולמי.
2. מותגים קוריאניים: 20-30%, בעיקר ביישומי OLED וציוד קטן, תחרותיות חזקה. 3.
3. מותגים סיניים: Ningbo Liansen, Dechuang High-tech אמנם פחות מ-10%, אך קצב הצמיחה מהיר יותר, מרוכז בעיקר בשוק הנמוך. 4.
4. מאפייני תחרות:
1. מותגים יפניים מתאימים לשוק יוקרתי הודות לטכנולוגיה מובילה ואיכות גבוהה. 2.
2. מותגים קוריאניים מתמקדים יותר בביצועי עלות וביישום בתחומים מתפתחים. 3.
3. מותגים סיניים נמצאים בעלייה, הודות לשיפור כושר הייצור המקומי TFT-LCD/OLED, ומשפרים בהדרגה את ההכרה בשוק.
5. החשיבות של ACF ב-TFT:
פרמטרים ספציפיים המשפיעים על הביצועים של ACF (סרט מוליך אנזוטרופי) קשורים בעיקר לחומרים המרכיבים אותו, לתכנון המבני ולתנאי התהליך. פרמטרים אלו משפיעים ישירות על המוליכות, הבידוד, ההידבקות והאמינות לטווח ארוך של ACF. להלן הפרמטרים העיקריים וההשפעות שלהם:
5.1. פרמטרים של חלקיקים מוליכים
חלקיקים מוליכים הם המרכיב החשוב ביותר של ACF, אשר קובע את היציבות והיעילות של תכונות המוליכות.
5.1.1 גודל חלקיקים:
5.1.2 חלקיק קטן מדי: ייתכן שלא יוכל ליצור קשר ביעילות, וכתוצאה מכך התנגדות גבוהה למגע.
5.1.3 חלקיקים גדולים מדי: עלולים להוביל לקצר חשמלי, במיוחד ביישומי מיקרו-פיץ' (דק-פיץ').
5.1.4 טווח משותף: 3μm-10μm, תלוי בגובה האלקטרודה.
5.1.5 צפיפות חלקיקים:
5.1.6 צפיפות נמוכה: נתיבים מוליכים לא מספיקים, מפחיתים את יציבות החיבור.
5.1.7 צפיפות גבוהה: קל ליצור קצר חשמלי, מה שמגביר את הקושי בייצור.
5.1.8 צפיפויות טיפוסיות מתוכננות להיות בין 5000-25000 חלקיקים/מ"מ. 5.1.9 חלקיקים מוליכים מתוכננים להיות בעלי צפיפות גבוהה.
5.1.2. זמן כבישה חמה ופרמטרים של לחץ עבור חלקיקים מוליכים
5.2.1 בדרך כלל בטווח של 180°C-230°C כדי להבטיח שהדבק מתרפא ומפעיל את החלקיקים המוליכים ליצירת החיבור.
5.2.2 טמפרטורה נמוכה מדי: אשפרה לא מספקת וחיבור לא יציב.
5.2.3 טמפרטורות מופרזות: עלולות לפגוע באלקטרודות או בחומר ה-FPC, או אפילו להוביל להרס של ציפוי החלקיקים.
5.2.4 טווח נפוץ: 3 שניות -10 שניות, תלוי בסוג הדבק וציוד הכבישה החמה.
5.2.5 זמן קצר מדי: לא ניתן לדחוס ולרפא לחלוטין.
5.2.6 יש להתאים את ה-CTE של שכבת הדבק למצע (למשל זכוכית ITO או FPC) על מנת למנוע דה למינציה או תופעת מעגל פתוח הנגרמת על ידי התפשטות והתכווצות תרמית.
5.2.7 ארוך מדי: עלול להוביל להזדקנות החומר או נזק לאלקטרודה.
5.2.8 בדרך כלל בין 2 MPa-4 MPa. לחץ נמוך מדי כדי ליצור חיבור אמין, גבוה מדי יהרוס בקלות את החלקיקים המוליכים או יוביל לקצר חשמלי.
סיכום:
הפרמטרים המרכזיים של ACF הם מערכת מורכבת רב-משתנית הכוללת אופטימיזציה והתאמה של חלקיקים, שכבת דבק ותנאי תהליך. עבור תרחישי יישום שונים, כל צגי ה-TFT LCD המיוצרים על ידי Hongcai מסך תצוגת lcd tft השתמש במותגים Hitachi ו-SONY כדי לעמוד בדרישות האיכות והאמינות הגבוהות של TFT-LCD.
