Le procédé FOG (Film sur Verre) est une étape clé de la production d'écrans LCD TFT, qui influence directement la qualité et les performances du module. Ce procédé fixe avec précision le circuit imprimé flexible (FPC) au substrat de verre afin de réaliser les connexions électriques et physiques. L'ensemble du processus comprend le nettoyage du verre, la fixation du film conducteur anisotrope (ACF), le pré-alignement du FPC, le collage par pressage à chaud, les tests, le renforcement et d'autres étapes. La précision de chaque étape est cruciale pour l'effet de collage final.
FOG est l'abréviation de Film on Glass (Film sur Verre). Ce procédé désigne le procédé de fabrication consistant à fixer le circuit imprimé flexible (FPC) au substrat en verre lors de la production d'écrans à cristaux liquides TFT. Il s'agit d'une étape cruciale dans la production des modules d'affichage LCD TFT (LCM, Liquid Crystal Module).
Les principales étapes du processus de production du FOG :
- Nettoyage du verre + POL
Le substrat en verre TFT doit être nettoyé par ultrasons avant le collage pour éliminer la poussière, l'huile et autres impuretés afin de garantir un bon effet de collage.
- Attachement ACF
Fixez un film conducteur anisotrope (ACF) à l'emplacement de soudure du substrat en verre. L'ACF assure une connexion conductrice et protège le circuit des agressions extérieures.
- Pré-alignement FPC
Pré-aligner la position du FPC et du substrat en verre (programme d'équipement entièrement automatique) pour garantir qu'il n'y a pas de décalage pendant le soudage.
- Liaison FPC
Le procédé haute température et haute pression permet de connecter physiquement et électriquement le FPC et le substrat en verre via ACF. Cette étape est généralement réalisée par une machine de soudage FOG. La température est généralement contrôlée entre 160 et 200 °C et le temps de connexion varie de quelques secondes à quelques dizaines de secondes.
- Inspection et test
Utilisez des outils tels que des microscopes pour vérifier l'effet du soudage des particules ACF afin de vous assurer de l'absence de corps étrangers et de bulles dans les caractères de liaison ITO. Effectuez ensuite des tests de performances électriques pour garantir une transmission normale du signal.
- Renforcement et protection
Une fois la liaison terminée, de la colle UV ou de la résine époxy et d'autres matériaux peuvent être ajoutés à la position de liaison pour renforcer la résistance de la connexion et la capacité anti-flexion, garantissant que la connexion ne tombe pas facilement pendant le processus d'assemblage ultérieur.
- Test de vieillissement
Après une période de test de vieillissement électrique, assurez-vous de la stabilité de la connexion et de la fiabilité du produit. Ensuite, assemblez le rétroéclairage et procédez aux autres étapes ultérieures.
La stabilité du procédé FOG a un impact considérable sur la fiabilité et l'efficacité d'affichage des écrans LCD TFT. C'est pourquoi il s'agit d'un élément essentiel que les fabricants d'écrans LCD doivent optimiser et améliorer. L'écran LCD TFT produit par Hongcai La technologie offre un taux de réussite COG/FOG de 99.3 % en une seule fois, garantissant stabilité et qualité. La stabilité du procédé FOG détermine la qualité de transmission du signal et la fiabilité à long terme du module LCD TFT. Une soudure à froid, un court-circuit ou une rupture de la liaison peut affecter l'affichage, voire entraîner la défaillance du module. Par conséquent, l'optimisation des paramètres du procédé tels que la température, la pression et le temps, garantissant une soudure solide et une transmission du signal stable, permet d'améliorer considérablement les performances et la fiabilité globales du module LCD TFT.
