FOG (Film on Glass) işlemi, modülün kalitesini ve performansını doğrudan etkileyen TFT LCD ekran üretiminde önemli bir adımdır. Bu işlem, elektriksel ve fiziksel bağlantılar elde etmek için esnek devre kartını (FPC) cam alt tabakaya hassas bir şekilde bağlar. Tüm işlem, cam temizleme, ACF (anizotropik iletken film) bağlantısı, FPC ön hizalaması, sıcak presleme bağlama, test etme, güçlendirme ve diğer bağlantıları içerir. Her adımın doğruluğu, nihai bağlama etkisi için çok önemlidir.
FOG, TFT sıvı kristal ekranların üretimi sırasında esnek devrenin (FPC, Esnek Baskılı Devre) cam alt tabakaya bağlanması üretim sürecini ifade eden Cam Üzerindeki Film'in kısaltmasıdır. Bu, TFT LCD ekran modüllerinin (LCM, Sıvı Kristal Modülü) üretim sürecinde çok önemli bir adımdır.
FOG üretim sürecinin ana adımları:
- Cam + POL temizliği
İyi bir bağlanma etkisi sağlamak için, TFT cam alt tabakasının yapıştırma işleminden önce ultrasonik olarak temizlenmesi ve toz, yağ ve diğer kirleticilerin uzaklaştırılması gerekir.
- ACF eki
Cam alt tabakanın kaynak pozisyonuna ACF (Anizotropik İletken Film) takın. ACF iletken bağlantı sağlayabilir ve devreyi dış ortamdan koruyabilir.
- FPC ön hizalaması
Kaynak sırasında herhangi bir ofset olmamasını sağlamak için FPC ve cam alt tabakanın konumunu önceden hizalayın (tam otomatik ekipman programı).
- FPC bağlama
Yüksek sıcaklık ve basınç işlemi kullanarak FPC ve cam alt tabakayı ACF aracılığıyla fiziksel ve elektriksel olarak bağlayın. Genellikle bu adımı tamamlamak için FOG bağlama makinesini kullanın. Sıcaklık genellikle 160~200℃ arasında kontrol edilir ve zaman aralığı birkaç saniyeden onlarca saniyeye kadar değişir.
- Denetim ve test
ITO bağlama karakterlerinde yabancı madde ve kabarcık olmadığından emin olmak için ACF parçacık kaynağının bağlanma etkisini kontrol etmek için mikroskop gibi araçlar kullanın. Daha sonra normal sinyal iletimini sağlamak için elektriksel performans testleri gerçekleştirin.
- Güçlendirme ve koruma
Bağlama tamamlandıktan sonra, bağlantı mukavemetini ve bükülme önleme kabiliyetini artırmak için bağlama pozisyonuna takviye amacıyla UV tutkalı veya epoksi reçinesi ve diğer malzemeler eklenebilir, böylece sonraki montaj işlemi sırasında bağlantının kolayca düşmesi önlenebilir.
- Yaşlanma testi
Bir süre elektriksel yaşlanma testi yaptıktan sonra, bağlantının kararlılığını ve ürünün güvenilirliğini sağlayın. Ardından arka aydınlatmayı monte edin ve diğer sonraki işlemleri yapın.
FOG işleminin kararlılığı, TFT LCD ekran ekranının güvenilirliği ve görüntü efekti üzerinde büyük bir etkiye sahiptir, bu nedenle LCD ekran üreticilerinin optimize etmesi ve iyileştirmesi için önemli bağlantılardan biridir. Hongcai Teknolojinin %99.3'lük tek seferlik COG/FOG geçiş oranı vardır ve bu da kararlılık ve kaliteyi garanti eder. FOG işleminin kararlılığı, TFT LCD modülünün sinyal iletim kalitesini ve uzun vadeli güvenilirliğini belirler. Bağlama soğuk lehimlenirse, kısa devre yaptırılırsa veya düşerse, bu durum görüntüleme efektini etkiler ve hatta modülün bozulmasına neden olur. Bu nedenle, sıcaklık, basınç, zaman vb. gibi işlem parametrelerini optimize ederek, sağlam kaynaklama ve kararlı sinyal iletimi sağlayarak, TFT LCD modülünün genel performansı ve güvenilirliği önemli ölçüde iyileştirilebilir.
