กระบวนการ FOG (Film on Glass) เป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตจอแสดงผล TFT LCD ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพและประสิทธิภาพของโมดูล กระบวนการนี้จะยึดแผงวงจรที่ยืดหยุ่น (FPC) เข้ากับพื้นผิวกระจกอย่างแม่นยำเพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกายภาพ กระบวนการทั้งหมดประกอบด้วยการทำความสะอาดกระจก การติด ACF (ฟิล์มนำไฟฟ้าแบบแอนไอโซทรอปิก) การจัดตำแหน่ง FPC ล่วงหน้า การยึดติดแบบกดร้อน การทดสอบ การเสริมแรง และการเชื่อมต่ออื่นๆ ความแม่นยำของแต่ละขั้นตอนมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อผลการยึดติดขั้นสุดท้าย
FOG เป็นคำย่อของ Film on Glass ซึ่งหมายถึงกระบวนการผลิตในการยึดวงจรยืดหยุ่น (FPC, Flexible Printed Circuit) กับพื้นผิวกระจกระหว่างการผลิตหน้าจอ LCD แบบ TFT ซึ่งถือเป็นขั้นตอนที่สำคัญมากในกระบวนการผลิตโมดูลจอแสดงผล TFT LCD (LCM, Liquid Crystal Module)
ขั้นตอนหลักของกระบวนการผลิต FOG:
- ทำความสะอาดกระจก + POL
จำเป็นต้องทำความสะอาดพื้นผิวกระจก TFT ด้วยอัลตราโซนิกก่อนการยึดติด เพื่อขจัดฝุ่น น้ำมัน และสิ่งสกปรกอื่นๆ เพื่อให้แน่ใจว่าจะได้ผลการยึดติดที่ดี
- แนบไฟล์ ACF
ติด ACF (Anisotropic Conductive Film) เข้ากับตำแหน่งเชื่อมของพื้นผิวกระจก ACF สามารถสร้างการเชื่อมต่อที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและปกป้องวงจรจากสภาพแวดล้อมภายนอกได้
- การจัดตำแหน่งล่วงหน้าของ FPC
จัดตำแหน่ง FPC และพื้นผิวกระจกให้ตรงกันล่วงหน้า (โปรแกรมอุปกรณ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ) เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีการชดเชยระหว่างการเชื่อม
- การเข้าเล่มแบบ FPC
ใช้กระบวนการอุณหภูมิและแรงดันสูงเพื่อเชื่อมต่อ FPC และพื้นผิวกระจกด้วยไฟฟ้าและกายภาพผ่าน ACF โดยปกติจะใช้เครื่องพันธะ FOG เพื่อทำขั้นตอนนี้ให้เสร็จสมบูรณ์ อุณหภูมิโดยทั่วไปจะควบคุมอยู่ระหว่าง 160~200℃ และระยะเวลาตั้งแต่ไม่กี่วินาทีไปจนถึงสิบวินาที
- การตรวจสอบและการทดสอบ
ใช้เครื่องมือ เช่น กล้องจุลทรรศน์ เพื่อตรวจสอบผลของการเชื่อมอนุภาค ACF เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีสิ่งแปลกปลอมและฟองอากาศในลักษณะการเชื่อม ITO จากนั้นทำการทดสอบประสิทธิภาพไฟฟ้าเพื่อให้แน่ใจว่าการส่งสัญญาณเป็นปกติ
- การเสริมกำลังและการป้องกัน
หลังการยึดติดเสร็จสิ้นแล้ว สามารถเพิ่มกาว UV หรือเรซินอีพอกซีและวัสดุอื่นๆ ลงในตำแหน่งยึดติด เพื่อเสริมความแข็งแรงและปรับปรุงความแข็งแรงของการเชื่อมต่อและความสามารถในการป้องกันการดัดงอ ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการเชื่อมต่อจะไม่หลุดออกง่ายในระหว่างขั้นตอนการประกอบในภายหลัง
- การทดสอบอายุ
หลังจากผ่านการทดสอบการเสื่อมสภาพของระบบไฟฟ้าเป็นระยะเวลาหนึ่งแล้ว ให้ตรวจสอบความเสถียรของการเชื่อมต่อและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ จากนั้นประกอบแบ็คไลท์และขั้นตอนอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง
ความเสถียรของกระบวนการ FOG มีผลอย่างมากต่อความน่าเชื่อถือและเอฟเฟกต์การแสดงผลของหน้าจอแสดงผล TFT LCD ดังนั้นจึงเป็นหนึ่งในจุดเชื่อมโยงที่สำคัญสำหรับผู้ผลิตหน้าจอ LCD เพื่อปรับให้เหมาะสมและปรับปรุง จอแสดงผล TFT LCD ที่ผลิตโดย Hongcai เทคโนโลยีนี้มีอัตราการผ่าน COG/FOG ครั้งเดียวที่ 99.3% ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรและคุณภาพ ความเสถียรของกระบวนการ FOG จะกำหนดคุณภาพการส่งสัญญาณและความน่าเชื่อถือในระยะยาวของโมดูล TFT LCD หากการเชื่อมถูกบัดกรีเย็น เกิดไฟฟ้าลัดวงจรหรือหลุดออก จะส่งผลต่อเอฟเฟกต์การแสดงผลและอาจส่งผลให้โมดูลล้มเหลวได้ ดังนั้น การปรับพารามิเตอร์ของกระบวนการให้เหมาะสม เช่น อุณหภูมิ แรงดัน เวลา ฯลฯ เพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมจะแน่นหนาและส่งสัญญาณได้อย่างเสถียร จึงสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพโดยรวมและความน่าเชื่อถือของโมดูล TFT LCD ได้อย่างมีนัยสำคัญ
