Význam ACF v TFT LCD displeji

Význam ACF v TFT LCD displeji

ACF (anizotropná vodivá vrstva) je dôležitý spojovací materiál v TFT LCD. ACF je druh lepiacej vrstvy s vodivými časticami rovnomerne rozloženými v tepelne vytvrdzujúcej živici. Po zahriatí a natlakovaní môže elektródu po dávkach stať vodivou. V porovnaní so zváraním alebo konektormi má ACF tiež malú plochu puzdra a umožňuje využívať výhody jemného pripojenia. Súčasne dokáže kombinovať funkcie spájania, vedenia a izolácie.

ACF sa používa hlavne v COG a FOG v displejoch, kde ACF pre COG sa používa na pripojenie ovládača IC k sklenenej elektróde LCD a ACF pre FOG sa používa na pripojenie FPC k sklenenej elektróde LCD.

1. Vodivé spojenie:

Používa sa na spájkovanie integrovaných obvodov budičov a flexibilných plošných spojov (FPC) na sklenený substrát. ACF dokáže zabezpečiť spoľahlivé spojenie medzi viacerými elektródami. Prostredníctvom procesu lisovania za tepla sú vodivé častice rozmiestnené v ACF usporiadané pod tlakom a teplom a vytvárajú vodivú dráhu, ktorá spája dosku plošných spojov (PCB) s elektródami ITO na sklenenom LCD displeji.

2. Izolačná funkcia:

Okrem vodivého smeru (kolmo na kontaktný povrch) má ACF vynikajúce izolačné vlastnosti, ktoré zabraňujú skratom medzi vedeniami.

3. Hlavné krajiny výroby:

1. Japonské značky: Hitachi Chemical a Sony tvoria približne 60 – 70 % svetového trhu.

2. Kórejské značky: 20 – 30 %, najmä v oblasti OLED a malých zariadení, silná konkurencieschopnosť. 3.

3. Čínske značky: Ningbo Liansen, Dechuang High-tech Hoci je to menej ako 10 %, tempo rastu je rýchlejšie a sústreďuje sa najmä na trh s lacnejšími produktmi. 4.

4. Charakteristiky súťaže:

1. Japonské značky sú vhodné pre trh s luxusnými výrobkami vďaka špičkovej technológii a vysokej kvalite. 2.

2. Kórejské značky sa viac zameriavajú na pomer ceny a výkonu a uplatnenie v rozvíjajúcich sa oblastiach. 3.

3. Čínske značky sú na vzostupe vďaka zvýšeniu domácej výrobnej kapacity TFT-LCD/OLED a postupne zlepšujú svoju rozpoznateľnosť na trhu.

5. Dôležitosť ACF v TFT:

Špecifické parametre ovplyvňujúce výkon ACF (anizotropnej vodivej vrstvy) súvisia najmä s jej základnými materiálmi, konštrukčným riešením a procesnými podmienkami. Tieto parametre priamo ovplyvňujú vodivosť, izoláciu, priľnavosť a dlhodobú spoľahlivosť ACF. Nasledujú hlavné kľúčové parametre a ich vplyvy:

5.1. Parametre vodivých častíc

Vodivé častice sú najdôležitejšou zložkou ACF, ktorá určuje stabilitu a účinnosť vodivých vlastností.

5.1.1 Veľkosť častíc:

5.1.2 Častice sú príliš malé: nemusia byť schopné účinne nadviazať kontakt, čo vedie k vysokému kontaktnému odporu.

5.1.3 Príliš veľké častice: môžu viesť ku skratom, najmä v aplikáciách s mikrorozstupom (jemným rozstupom).

5.1.4 Bežný rozsah: 3 μm – 10 μm, v závislosti od rozstupu elektród.

5.1.5 Hustota častíc:

5.1.6 Nízka hustota: Nedostatočné vodivé dráhy, čo znižuje stabilitu spojenia.

5.1.7 Vysoká hustota: Ľahko sa generujú skraty, čo zvyšuje náročnosť výroby.

5.1.8 Typické hustoty sú navrhnuté tak, aby boli medzi 5000 25000 – 5.1.9 XNUMX časticami/mm². XNUMX Vodivé častice sú navrhnuté tak, aby mali vysokú hustotu.

5.1.2. Čas a tlakové parametre lisovania za tepla pre vodivé častice

5.2.1 Typicky v rozsahu 180 °C – 230 °C, aby sa zabezpečilo vytvrdnutie lepidla a aktivácia vodivých častíc na vytvorenie spojenia.

5.2.2 Príliš nízka teplota: nedostatočné vytvrdnutie a nestabilné spojenie.

5.2.3 Nadmerné teploty: môžu poškodiť elektródy alebo materiál FPC, alebo dokonca viesť k zničeniu povlaku častíc.

5.2.4 bežný rozsah: 3 sekundy - 10 sekúnd, v závislosti od typu lepidla a zariadenia na lisovanie za tepla.

5.2.5 príliš krátky čas: nedá sa úplne zhutniť a vytvrdnúť.

5.2.6 Súčiniteľ tepelnej rozťažnosti (CTE) lepiacej vrstvy musí byť zhodný so substrátom (napr. ITO sklo alebo FPC), aby sa predišlo delaminácii alebo javu otvoreného obvodu spôsobenému tepelnou rozťažnosťou a kontrakciou.

5.2.7 Príliš dlhé: môže viesť k starnutiu materiálu alebo poškodeniu elektródy.

5.2.8 Zvyčajne medzi 2 MPa a 4 MPa. Tlak je príliš nízky na vytvorenie spoľahlivého spojenia, príliš vysoký ľahko zničí vodivé častice alebo povedie ku skratu.

Zhrnutie:

Kľúčové parametre ACF sú komplexným viacrozmerným systémom zahŕňajúcim optimalizáciu a prispôsobenie častíc, vrstvy lepidla a procesných podmienok. Pre rôzne aplikačné scenáre sú všetky TFT LCD displeje vyrobené... Hongcai tft lcd displej Na splnenie vysokých požiadaviek na kvalitu a spoľahlivosť TFT-LCD používajte značky Hitachi a SONY.

Špecifikácie 2.4-palcového LCD displeja s rezistívnou dotykovou obrazovkou a SPI rozhraním

Kľúčové vlastnosti: • Veľkosť displeja: 2.4-palcový TFT LCD • Rozlíšenie: 240 x 320 (RGB) • Dotykový panel: 4-vodičový rezistívny dotyk • Rozhranie: SPI (3/4-vodičové alebo voliteľné 8-bitové paralelné) • Ovládač IC: ILI9341 / ST7789 / kompatibilný • Smer pohľadu: 6 hodín / voliteľné IPS • Jas: 450 – 850 cd/m² • Prevádzkové napätie: 2.8 V – 3.3 V • Podsvietenie: Biele LED (až 20,000 XNUMX hodín) • Prevádzková teplota:

Čítajte viac »

Hongcai LCD displeje HC

Obrazovky vyrobené spoločnosťou Hongcai Názvy spoločností sú nasledovné: LCD obrazovky HC, LCD obrazovky FPC a LCD obrazovky K. HC 24 AB 18 01       Hongcai  Veľkosť Kód TFT Kód IC Rozhranie riadkov Č. Č. K 24 AB 18 02 Kingcai

Čítajte viac »

TFT LCD FOG, najdôležitejší proces v TFT LCD displeji

Proces FOG (Film on Glass) je kľúčovým krokom pri výrobe TFT LCD displeja, ktorý priamo ovplyvňuje kvalitu a výkon modulu. Tento proces presne spája flexibilnú dosku plošných spojov (FPC) so skleneným substrátom, čím sa dosiahne elektrické a fyzické prepojenie. Celý proces zahŕňa čistenie skla, ACF (anizotropnú vodivosť)

Čítajte viac »

Kód ladenia IC ovládača TFT LCD displeja

Hongcai nazhromaždil bohaté skúsenosti s kódovaním TFT LCD displejov a technickým ladením v reálnych prípadoch zákazníkov. Ak ste súčasťou projektu a máte akékoľvek otázky, neváhajte nás kontaktovať. Ak sa pri používaní týchto integrovaných obvodov stretnete s problémami s ladením kódu, ako je inicializácia ovládača, komunikácia SPI/I2C, anomálie zobrazenia atď.,

Čítajte viac »

Shenzhen Hongcai Technology Co., Ltd.