Skúšobná komora s konštantnou teplotou a vlhkosťou je druh zariadenia široko používaného v mnohých odvetviach, ktoré dokáže simulovať zmeny teploty a vlhkosti za rôznych podmienok prostredia a testovať fyzikálne vlastnosti materiálov TFT LCD displejov. Toto zariadenie je obzvlášť dôležité v oblastiach obrany, leteckého a kozmického priemyslu a vojenského priemyslu, ako aj pri testovaní BGA, kľúčov na substráty PCB, integrovaných obvodov elektronických čipov, polovodičov, keramiky, magnetických materiálov a polymérnych materiálov. Posudzuje odolnosť materiálov voči extrémnym teplotným podmienkam a chemické alebo fyzikálne poškodenie, ktoré môže na výrobkoch vzniknúť pri teplotných zmenách, čím zabezpečuje kvalitu výrobkov.
Schopnosť testovacích komôr s konštantnou teplotou a vlhkosťou testovať elektronické súčiastky zahŕňa: testovanie výkonu, riešenie problémov, hodnotenie životnosti, skríning namáhania a adaptáciu na prostredie. Tieto komory sú nevyhnutnými nástrojmi na zabezpečenie testovania produktov v rôznych oblastiach, od presných integrovaných obvodov až po vysokovýkonné mechanické komponenty, a pomáhajú výrobcom zlepšovať kvalitu produktov a spĺňať výkonnostné požiadavky celého stroja. Hongcai Továreň spustila podnikanie v oblasti testovania teploty a vlhkosti prostredia Double 85, aby pomohla zákazníkom pochopiť odolnosť produktu voči teplu a vlhkosti, aby poskytla produkty prostredníctvom analýzy a vylepšenia testu Double 85, aby poskytla dôležitú podporu pre výskum a vývoj podnikových produktov a kontrolu kvality, ktorá pomôže zvýšiť konkurencieschopnosť produktov a spokojnosť používateľov.
1, skladovanie pri vysokej teplote
Väčšina porúch elektronických súčiastok je spôsobená rôznymi fyzikálnymi a chemickými zmenami v telese a na povrchu, pričom tieto zmeny úzko súvisia s teplotou. Po zvýšení teploty sa rýchlosť chemickej reakcie výrazne zrýchli, čo urýchli proces poruchy. Chybné súčiastky sa tak dajú včas odhaliť a odstrániť.
Vysokoteplotné skríningové testovanie sa široko používa v polovodičových súčiastkach na účinné odstránenie mechanizmov zlyhania, ako je povrchová kontaminácia, slabé spojenie a defekty oxidovej vrstvy. Zvyčajne sa skladuje pri najvyššej teplote spoja počas 24 až 168 hodín. Vysokoteplotné skríningové testovanie je jednoduché, nenáročné, lacné a možno ho vykonať na mnohých súčiastkach. Po skladovaní pri vysokej teplote môže stabilizovať parametre súčiastok a znížiť drift parametrov počas používania.
2. Elektrický test
V procese skríningu môže úloha integrovaného termoelektrického napätia účinne odhaliť potenciálne chyby samotných elektronických súčiastok a ich povrchov, čo je kľúčovým krokom k zabezpečeniu spoľahlivosti súčiastok. Skríning elektronických súčiastok sa zvyčajne vykonáva za podmienok menovitého výkonu s trvaním od niekoľkých hodín až do 168 hodín.
Pri niektorých produktoch, najmä pri integrovaných obvodoch, si zmena testovacích podmienok vyžaduje opatrnosť, aby sa predišlo ohrozeniu ich výkonu. V týchto prípadoch je možné dosiahnuť testovacie podmienky s vysokým zaťažením zvýšením teploty spoja zvýšením prevádzkovej teploty. Testy zdokonaľovania výkonu vyžadujú použitie špecializovaných testovacích komôr s vysokou a nízkou teplotou, ktoré sú nákladné a čas skríningu by nemal byť príliš dlhý, aby sa predišlo zbytočnému plytvaniu zdrojmi.
V oblasti civilných produktov je čas skríningu zvyčajne niekoľko hodín, aby sa zabezpečila základná spoľahlivosť produktu. Pre vojenské použitie alebo produkty vyžadujúce vyššiu spoľahlivosť sa čas skríningu môže predĺžiť na 100 až 168 hodín. Pre komponenty leteckej a kozmickej triedy môže byť cyklus skríningu ešte dlhší, 240 hodín alebo viac, aby sa splnili výkonnostné požiadavky v extrémnych podmienkach. Tento dôkladný proces skríningu zaisťuje stabilitu a spoľahlivosť elektronických komponentov v rôznych aplikačných prostrediach, čím sa zlepšuje celková kvalita a výkon konečného produktu.
3. Cykly teploty
Elektronické výrobky v reálnom použití čelia rôznym teplotným výzvam prostredia. V dôsledku fyzikálneho javu tepelnej rozťažnosti a sťahovania sú súčiastky s nedostatočnou tepelnou prispôsobivosťou náchylné na zlyhanie pri zmenách teploty. Cyklické testovanie teploty je skríningová metóda, ktorá využíva namáhanie generované zmenami teploty medzi extrémne vysokými a extrémne nízkymi teplotami na identifikáciu a vylúčenie tých súčiastok, ktoré môžu mať problémy s tepelným výkonom. Tento typ testovania zvyčajne pozostáva z 5 až 10 cyklov pri teplotách v rozmedzí od -55 °C do 125 °C.
Testovanie zdokonaľovania výkonu si vyžaduje použitie špecializovaného testovacieho zariadenia, ktoré býva nákladné, takže trvanie skríningového procesu je potrebné primerane kontrolovať. V prípade civilnej elektroniky je skríningový čas zvyčajne krátky, len niekoľko hodín, aby sa zabezpečila nákladová efektívnosť. V prípade vojenských aplikácií alebo produktov, ktoré vyžadujú vyššiu spoľahlivosť, sa skríningový čas môže predĺžiť na 100 až 168 hodín. V prípade leteckých komponentov môže byť skríningový cyklus ešte dlhší, 240 hodín alebo viac, kvôli ich extrémne vysokým požiadavkám na spoľahlivosť.
Prostredníctvom tohto prísneho procesu skríningu môžete výrazne zlepšiť stabilitu a odolnosť elektronických výrobkov voči extrémnym teplotným podmienkam, a tým zabezpečiť ich spoľahlivosť v rôznych environmentálnych aplikáciách.
4, potreba skríningu komponentov
Inherentná spoľahlivosť elektronických súčiastok závisí od návrhu spoľahlivosti produktu. Počas výrobného procesu, v dôsledku ľudských faktorov alebo výkyvov v surovinách, procesných podmienkach a stave zariadenia, konečný produkt nedosahuje očakávanú inherentnú spoľahlivosť. V každej šarži hotových výrobkov sa vždy vyskytnú niektoré produkty s potenciálnymi chybami a slabinami.
