Процесс FOG (Film on Glass) является ключевым этапом в производстве TFT LCD-дисплея, который напрямую влияет на качество и производительность модуля. Этот процесс точно связывает гибкую печатную плату (FPC) со стеклянной подложкой для достижения электрических и физических соединений. Весь процесс включает очистку стекла, присоединение ACF (анизотропной проводящей пленки), предварительное выравнивание FPC, горячее прессование, тестирование, армирование и другие связи. Точность каждого этапа имеет решающее значение для конечного эффекта склеивания.
FOG — это аббревиатура от Film on Glass, которая относится к производственному процессу присоединения гибкой схемы (FPC, Flexible Printed Circuit) к стеклянной подложке во время производства жидкокристаллических экранов TFT. Это очень важный шаг в процессе производства модулей дисплеев TFT LCD (LCM, Liquid Crystal Module).
Основные этапы процесса производства FOG:
- Чистка стекла + полироли
Перед склеиванием стеклянную подложку TFT необходимо очистить ультразвуком, чтобы удалить пыль, масло и другие загрязнения и обеспечить хороший эффект склеивания.
- ACF-крепление
Прикрепите ACF (анизотропную проводящую пленку) к месту сварки стеклянной подложки. ACF может обеспечить проводящее соединение и защитить цепь от внешней среды.
- Предварительное выравнивание FPC
Предварительно выровняйте положение FPC и стеклянной подложки (полностью автоматическая программа оборудования), чтобы гарантировать отсутствие смещения во время сварки.
- FPC-связывание
Используйте процесс высокой температуры и давления для физического и электрического соединения FPC и стеклянной подложки через ACF. Обычно для завершения этого этапа используют машину для склеивания FOG. Температура обычно контролируется в диапазоне 160~200℃, а время варьируется от нескольких секунд до десятков секунд.
- Осмотр и тестирование
Используйте такие инструменты, как микроскопы, чтобы проверить эффект сварки частиц ACF, чтобы убедиться в отсутствии посторонних веществ и пузырьков в связывающих символах ITO. Затем выполните испытания электрических характеристик, чтобы убедиться в нормальной передаче сигнала.
- Укрепление и защита
После завершения скрепления в место скрепления можно добавить УФ-клей или эпоксидную смолу и другие материалы для усиления прочности соединения и повышения устойчивости к изгибу, гарантируя, что соединение не распадется в ходе последующего процесса сборки.
- Тест на старение
После периода испытания на электрическое старение убедитесь в стабильности соединения и надежности продукта. Затем соберите подсветку и выполните другие последующие процессы.
Стабильность процесса FOG оказывает огромное влияние на надежность и качество отображения экрана TFT LCD, поэтому это также одно из важных звеньев для производителей LCD экранов, которые необходимо оптимизировать и улучшить. TFT LCD дисплей, произведенный Hongcai Технология имеет одноразовый коэффициент прохождения COG/FOG 99.3%, что обеспечивает стабильность и качество. Стабильность процесса FOG определяет качество передачи сигнала и долгосрочную надежность модуля TFT LCD. Если соединение холодно спаяно, закорочено или отваливается, это повлияет на эффект отображения и даже приведет к отказу модуля. Поэтому, оптимизируя параметры процесса, такие как температура, давление, время и т. д., обеспечивая прочную сварку и стабильную передачу сигнала, можно значительно улучшить общую производительность и надежность модуля TFT LCD.
