Procesul FOG (Film on Glass - Film pe sticlă) este o etapă cheie în producția de afișaje TFT LCD, care afectează direct calitatea și performanța modulului. Acest proces leagă cu precizie placa de circuit flexibilă (FPC) de substratul de sticlă pentru a realiza conexiuni electrice și fizice. Întregul proces include curățarea sticlei, atașarea ACF (film conductiv anizotrop), pre-alinierea FPC, lipirea prin presare la cald, testarea, armarea și alte legături. Precizia fiecărei etape este crucială pentru efectul final de lipire.
FOG este abrevierea de la Film on Glass (Film pe sticlă), care se referă la procesul de fabricație de legare a circuitului flexibil (FPC, Flexible Printed Circuit) la substratul de sticlă în timpul producției de ecrane TFT cu cristale lichide. Aceasta este o etapă foarte importantă în procesul de producție a modulelor de afișare TFT LCD (LCM, Liquid Crystal Module).
Principalele etape ale procesului de producție a FOG:
- Curățare sticlă + POL
Substratul de sticlă TFT trebuie curățat cu ultrasunete înainte de lipire pentru a îndepărta praful, uleiul și alte impurități și a asigura un efect bun de lipire.
- Atașament ACF
Atașați ACF (film conductiv anizotrop) la poziția de sudură a substratului de sticlă. ACF poate asigura o conexiune conductivă și poate proteja circuitul de mediul extern.
- Pre-aliniere FPC
Pre-aliniați poziția FPC și a substratului de sticlă (program complet automat al echipamentului) pentru a vă asigura că nu există nicio decalare în timpul sudării.
- Legare FPC
Se utilizează un proces de temperatură și presiune ridicată pentru a conecta fizic și electric FPC-ul și substratul de sticlă prin ACF. De obicei, se utilizează o mașină de lipire FOG pentru a finaliza acest pas. Temperatura este în general controlată între 160~200℃, iar timpul variază de la câteva secunde la zeci de secunde.
- Inspecție și testare
Folosiți instrumente precum microscoape pentru a verifica efectul sudării particulelor ACF pentru a vă asigura că nu există corpuri străine și bule în caracterele de legare ale ITO. Apoi, efectuați teste de performanță electrică pentru a asigura o transmisie normală a semnalului.
- Armare și protecție
După finalizarea legării, se poate adăuga adeziv UV sau rășină epoxidică și alte materiale în poziția de legare pentru întărire, pentru a îmbunătăți rezistența conexiunii și capacitatea anti-îndoire, asigurându-se că conexiunea nu se desprinde ușor în timpul procesului de asamblare ulterior.
- Test de îmbătrânire
După o perioadă de testare a îmbătrânirii electrice, asigurați stabilitatea conexiunii și fiabilitatea produsului. Apoi, asamblați iluminarea de fundal și efectuați alte procese ulterioare.
Stabilitatea procesului FOG are un impact uriaș asupra fiabilității și efectului de afișare al ecranului TFT LCD, fiind, de asemenea, una dintre verigile importante pentru optimizarea și îmbunătățirea producătorilor de ecrane LCD. Ecranul TFT LCD produs de Hongcai Tehnologia are o rată de trecere COG/FOG unică de 99.3%, asigurând stabilitatea și calitatea. Stabilitatea procesului FOG determină calitatea transmisiei semnalului și fiabilitatea pe termen lung a modulului TFT LCD. Dacă legătura este lipită la rece, scurtcircuitată sau se desprinde, aceasta va afecta efectul de afișare și chiar va cauza defectarea modulului. Prin urmare, prin optimizarea parametrilor de proces, cum ar fi temperatura, presiunea, timpul etc., asigurând o sudură fermă și o transmisie stabilă a semnalului, performanța și fiabilitatea generală a modulului TFT LCD pot fi îmbunătățite semnificativ.
