ACF (Anisotropic Conductive Film) este un material de conectare important în TFT LCD, ACF este un fel de film adeziv cu particule conductoare distribuite uniform în rășină cu întărire termică, iar după încălzire și presurizare, poate face electrodul conductiv în loturi. În comparație cu sudarea sau conectorii, ACF are, de asemenea, o zonă mică de pachet și poate realiza avantajele conexiunii Fine Pitch. Poate combina simultan funcțiile de lipire, conducție și izolație.
ACF este folosit în principal în COG și FOG în afișaje, unde ACF pentru COG este folosit pentru a conecta Driver IC la electrodul de sticlă LCD și ACF pentru FOG este utilizat pentru a conecta FPC la electrodul de sticlă LCD.
1. Conexiune conductivă:
Folosit pentru lipirea driverului IC și a circuitului imprimat flexibil (FPC) pe substrat de sticlă. ACF poate realiza o conexiune fiabilă între mai mulți electrozi. Prin procesul de presare la cald, particulele conductoare distribuite în ACF sunt aranjate sub presiune și căldură pentru a forma o cale conductivă care conectează placa de circuit (PCB) la electrozii ITO de pe sticla LCD.
2. Funcția de izolare:
Cu excepția direcției conductoare (perpendiculară pe suprafața de contact), ACF are proprietăți izolatoare excelente pentru a preveni scurtcircuitele între linii.
3. Principalele țări de producție:
1. Mărcile japoneze: Hitachi Chemical și Sony reprezintă aproximativ 60-70% din cota de piață globală.
2. Branduri coreene: 20-30%, în principal în aplicațiile OLED și echipamente mici, competitivitate puternică. 3.
3. Branduri chineze: Ningbo Liansen, Dechuang High-tech Deși mai puțin de 10%, dar rata de creștere este mai rapidă, concentrată în principal pe piața low-end. 4.
4. Caracteristicile competiției:
1. Mărcile japoneze sunt potrivite pentru piața high-end datorită tehnologiei de vârf și calității înalte. 2.
2. Mărcile coreene se concentrează mai mult pe performanța costurilor și pe aplicarea în domenii emergente. 3.
3. Mărcile chineze sunt în creștere, datorită creșterii capacității de producție internă TFT-LCD/OLED și îmbunătățesc treptat recunoașterea pieței.
5. Importanța ACF în TFT:
Parametrii specifici care afectează performanța ACF (film conductiv anizotrop) sunt legați în principal de materialele sale constitutive, designul structural și condițiile de proces. Acești parametri afectează direct conductivitatea, izolația, aderența și fiabilitatea pe termen lung a ACF. Următorii sunt principalii parametri cheie și efectele acestora:
5.1. Parametrii particulelor conductoare
Particulele conductoare sunt cea mai importantă componentă a ACF, care determină stabilitatea și eficacitatea proprietăților conductoare.
5.1.1 Dimensiunea particulelor:
5.1.2 Particula prea mică: este posibil să nu poată intra în contact eficient, rezultând o rezistență mare de contact.
5.1.3 Particule prea mari: pot duce la scurtcircuite, în special în aplicații cu micropitch (pitch fin).
5.1.4 Interval comun: 3μm-10μm, în funcție de pasul electrodului.
5.1.5 Densitatea particulelor:
5.1.6 Densitate scăzută: Căi conductoare insuficiente, reducând stabilitatea conexiunii.
5.1.7 Densitate mare: Ușor de generat scurtcircuite, crescând dificultatea de fabricație.
5.1.8 Densitățile tipice sunt proiectate să fie între 5000-25000 particule/mm². 5.1.9 Particulele conductoare sunt proiectate pentru a avea o densitate mare.
5.1.2. Timpul de presare la cald și parametrii de presiune pentru particule conductoare
5.2.1 De obicei, în intervalul 180°C-230°C pentru a se asigura că adezivul se întărește și activează particulele conductoare pentru a forma conexiunea.
5.2.2 O temperatură prea scăzută: întărire insuficientă și conexiune instabilă.
5.2.3 Temperaturi excesive: pot deteriora electrozii sau materialul FPC sau chiar pot duce la distrugerea stratului de particule.
5.2.4 interval comun: 3 secunde -10 secunde, în funcție de tipul de adeziv și echipament de presare la cald.
5.2.5 un timp prea scurt: nu poate fi compactat și întărit complet.
5.2.6 CTE-ul stratului adeziv trebuie să se potrivească cu substratul (de exemplu, sticlă ITO sau FPC) pentru a evita delaminarea sau fenomenul de circuit deschis cauzat de dilatarea și contracția termică.
5.2.7 Prea lungă: poate duce la îmbătrânirea materialului sau deteriorarea electrodului.
5.2.8 De obicei între 2 MPa-4 MPa. Presiunea este prea scăzută pentru a forma o conexiune fiabilă, prea mare va distruge cu ușurință particulele conductoare sau va duce la scurtcircuit.
Rezumat:
Parametrii cheie ai ACF sunt un sistem complex multivariat care implică optimizarea și potrivirea particulelor, stratului adeziv și condițiilor de proces. Pentru diferite scenarii de aplicare, toate afișajele TFT LCD produse de Hongcai ecran tft lcd utilizați mărcile Hitachi și SONY pentru a îndeplini cerințele de înaltă calitate și fiabilitate ale TFT-LCD.
