Proces FOG (Film on Glass) jest kluczowym etapem produkcji wyświetlacza TFT LCD, który bezpośrednio wpływa na jakość i wydajność modułu. Proces ten precyzyjnie wiąże elastyczną płytkę drukowaną (FPC) ze szklanym podłożem, aby uzyskać połączenia elektryczne i fizyczne. Cały proces obejmuje czyszczenie szkła, mocowanie ACF (anisotropic conductive film), wstępne wyrównanie FPC, łączenie na gorąco, testowanie, wzmacnianie i inne połączenia. Dokładność każdego etapu ma kluczowe znaczenie dla końcowego efektu łączenia.
FOG to skrót od Film on Glass, który odnosi się do procesu produkcyjnego wiązania elastycznego obwodu (FPC, Flexible Printed Circuit) ze szklanym podłożem podczas produkcji ekranów ciekłokrystalicznych TFT. Jest to bardzo ważny etap w procesie produkcyjnym modułów wyświetlaczy TFT LCD (LCM, Liquid Crystal Module).
Główne etapy procesu produkcji FOG:
- Czyszczenie szkła + POL
Przed klejeniem podłoże szklane TFT należy oczyścić metodą ultradźwiękową w celu usunięcia kurzu, oleju i innych zanieczyszczeń, co zapewni dobry efekt klejenia.
- Załącznik ACF
Przymocuj ACF (Anisotropic Conductive Film) do pozycji spawania podłoża szklanego. ACF może zapewnić połączenie przewodzące i chronić obwód przed środowiskiem zewnętrznym.
- Wstępne ustawienie FPC
Wstępnie wyrównaj położenie FPC i podłoża szklanego (w pełni zautomatyzowany program sprzętowy), aby mieć pewność, że podczas spawania nie wystąpi żadne przesunięcie.
- Wiązanie FPC
Użyj procesu wysokiej temperatury i ciśnienia, aby fizycznie i elektrycznie połączyć FPC i podłoże szklane za pomocą ACF. Zazwyczaj używaj maszyny do łączenia FOG, aby wykonać ten krok. Temperatura jest zazwyczaj kontrolowana w zakresie 160~200℃, a czas waha się od kilku sekund do kilkudziesięciu sekund.
- Kontrola i badania
Użyj narzędzi, takich jak mikroskopy, aby sprawdzić efekt spawania cząsteczkowego ACF, aby upewnić się, że nie ma żadnych ciał obcych i pęcherzyków w znakach wiążących ITO. Następnie przeprowadź testy wydajności elektrycznej, aby zapewnić normalną transmisję sygnału.
- Wzmocnienie i ochrona
Po zakończeniu łączenia, w miejscu łączenia można dodać klej UV lub żywicę epoksydową bądź inne materiały, aby wzmocnić połączenie i zwiększyć jego wytrzymałość oraz odporność na zginanie, a tym samym zapobiec odpadnięciu połączenia podczas późniejszego montażu.
- Test na wiek
Po okresie testu starzenia elektrycznego należy sprawdzić stabilność połączenia i niezawodność produktu. Następnie należy zmontować podświetlenie i wykonać inne późniejsze procesy.
Stabilność procesu FOG ma ogromny wpływ na niezawodność i efekt wyświetlania ekranu wyświetlacza TFT LCD, dlatego jest to również jedno z ważnych ogniw dla producentów ekranów LCD w celu optymalizacji i udoskonalenia. Wyświetlacz TFT LCD produkowany przez Hongcai Technologia ma jednorazowy wskaźnik przejścia COG/FOG wynoszący 99.3%, co zapewnia stabilność i jakość. Stabilność procesu FOG określa jakość transmisji sygnału i długoterminową niezawodność modułu TFT LCD. Jeśli połączenie zostanie zlutowane na zimno, ulegnie zwarciu lub odpadnie, wpłynie to na efekt wyświetlania, a nawet spowoduje awarię modułu. Dlatego też, optymalizując parametry procesu, takie jak temperatura, ciśnienie, czas itp., zapewniając mocne spawanie i stabilną transmisję sygnału, można znacznie poprawić ogólną wydajność i niezawodność modułu TFT LCD.
