Het FOG-proces (Film on Glass) is een belangrijke stap in de productie van TFT LCD-schermen en heeft een directe invloed op de kwaliteit en prestaties van de module. Dit proces verbindt de flexibele printplaat (FPC) nauwkeurig met het glazen substraat om elektrische en fysieke verbindingen te maken. Het hele proces omvat het reinigen van het glas, het bevestigen van ACF (anisotrope geleidende film), het vooraf uitlijnen van de FPC, het aanbrengen van lijmverbindingen door middel van warm persen, testen, verstevigen en andere verbindingen. De nauwkeurigheid van elke stap is cruciaal voor het uiteindelijke lijmeffect.
FOG is de afkorting van Film on Glass, wat verwijst naar het productieproces waarbij het flexibele circuit (FPC, Flexible Printed Circuit) aan het glassubstraat wordt bevestigd tijdens de productie van TFT-schermen met vloeibare kristallen. Dit is een zeer belangrijke stap in het productieproces van TFT LCD-schermmodules (LCM, Liquid Crystal Module).
De belangrijkste stappen in het FOG-productieproces:
- Glas + POL reiniging
Het TFT-glassubstraat moet voor het verlijmen ultrasoon worden gereinigd om stof, olie en andere onzuiverheden te verwijderen en zo een goede hechting te garanderen.
- ACF-bijlage
Bevestig ACF (Anisotropic Conductive Film) aan de laspositie van het glassubstraat. ACF kan een geleidende verbinding creëren en het circuit beschermen tegen invloeden van buitenaf.
- FPC-vooruitlijning
Lijn de positie van de FPC en het glassubstraat vooraf uit (volledig automatisch apparatuurprogramma) om te garanderen dat er tijdens het lassen geen verschuiving optreedt.
- FPC-binding
Gebruik hoge temperatuur- en drukprocessen om de FPC en het glassubstraat fysiek en elektrisch te verbinden via ACF. Hiervoor wordt meestal een FOG-bondingmachine gebruikt. De temperatuur wordt over het algemeen geregeld tussen 160 en 200 °C en de tijd varieert van enkele seconden tot tientallen seconden.
- Inspectie en testen
Gebruik hulpmiddelen zoals microscopen om het effect van het lassen van ACF-deeltjes te controleren en er zeker van te zijn dat er geen vreemde stoffen en luchtbellen in de ITO-bindingskarakters zitten. Voer vervolgens elektrische prestatietests uit om een normale signaaloverdracht te garanderen.
- Versterking en bescherming
Nadat de verbinding is voltooid, kunnen UV-lijm, epoxyhars en andere materialen ter versteviging op de verbindingspositie worden aangebracht. Dit verbetert de sterkte van de verbinding en zorgt ervoor dat deze niet snel loslaat tijdens de daaropvolgende montage.
- Verouderings test
Controleer na een periode van elektrische verouderingstest de stabiliteit van de verbinding en de betrouwbaarheid van het product. Monteer vervolgens de achtergrondverlichting en andere processen.
De stabiliteit van het FOG-proces heeft een enorme impact op de betrouwbaarheid en het weergave-effect van het TFT LCD-scherm. Het is dan ook een van de belangrijkste schakels voor LCD-schermfabrikanten om te optimaliseren en te verbeteren. Het TFT LCD-scherm geproduceerd door Hongcai De technologie heeft een eenmalige COG/FOG-passage van 99.3%, wat stabiliteit en kwaliteit garandeert. De stabiliteit van het FOG-proces bepaalt de kwaliteit van de signaaloverdracht en de betrouwbaarheid van de TFT LCD-module op lange termijn. Als de verbinding koudgesoldeerd, kortgesloten of losgelaten wordt, heeft dit invloed op het weergave-effect en kan de module zelfs defect raken. Door procesparameters zoals temperatuur, druk, tijd, enz. te optimaliseren en een stevige las en stabiele signaaloverdracht te garanderen, kunnen de algehele prestaties en betrouwbaarheid van de TFT LCD-module aanzienlijk worden verbeterd.
