Proses FOG (Filem pada Kaca) ialah langkah utama dalam penghasilan paparan LCD TFT, yang secara langsung mempengaruhi kualiti dan prestasi modul. Proses ini mengikat papan litar fleksibel (FPC) dengan tepat pada substrat kaca untuk mencapai sambungan elektrik dan fizikal. Keseluruhan proses termasuk pembersihan kaca, lampiran ACF (anisotropic conductive film), pra-penjajaran FPC, ikatan penekan panas, ujian, tetulang dan pautan lain. Ketepatan setiap langkah adalah penting untuk kesan ikatan akhir.
FOG ialah singkatan bagi Filem pada Kaca, yang merujuk kepada proses pembuatan mengikat litar fleksibel (FPC, Litar Bercetak Fleksibel) pada substrat kaca semasa penghasilan skrin kristal cecair TFT. Ini adalah langkah yang sangat penting dalam proses pengeluaran modul paparan LCD TFT (LCM, Modul Kristal Cecair).
Langkah-langkah utama proses pengeluaran FOG:
- Pembersihan kaca + POL
Substrat kaca TFT perlu dibersihkan secara ultrasonik sebelum mengikat untuk mengeluarkan habuk, minyak dan kekotoran lain untuk memastikan kesan ikatan yang baik.
- lampiran ACF
Pasangkan ACF (Anisotropic Conductive Film) pada kedudukan kimpalan substrat kaca. ACF boleh menyediakan sambungan konduktif dan melindungi litar daripada persekitaran luaran.
- Prapenjajaran FPC
Pra-selaraskan kedudukan FPC dan substrat kaca (program peralatan automatik sepenuhnya) untuk memastikan tiada offset semasa mengimpal.
- mengikat FPC
Gunakan proses suhu dan tekanan tinggi untuk menyambung FPC dan substrat kaca secara fizikal dan elektrik melalui ACF. Biasanya gunakan mesin pengikatan FOG untuk melengkapkan langkah ini. Suhu biasanya dikawal antara 160~200 ℃ dan julat masa dari beberapa saat hingga berpuluh-puluh saat.
- Pemeriksaan dan ujian
Gunakan alat seperti mikroskop untuk memeriksa kesan pengikatan kimpalan zarah ACF untuk memastikan tiada benda asing dan buih dalam aksara pengikat ITO. Kemudian lakukan ujian prestasi elektrik untuk memastikan penghantaran isyarat normal.
- Pengukuhan dan perlindungan
Selepas pengikatan selesai, gam UV atau resin epoksi dan bahan lain boleh ditambah ke kedudukan mengikat untuk tetulang untuk meningkatkan kekuatan sambungan dan keupayaan anti-lentur, memastikan sambungan tidak mudah tertanggal semasa proses pemasangan berikutnya.
- Ujian penuaan
Selepas tempoh ujian penuaan elektrik, pastikan kestabilan sambungan dan kebolehpercayaan produk. Kemudian pasang lampu latar dan proses seterusnya yang lain.
Kestabilan proses FOG mempunyai kesan yang besar terhadap kebolehpercayaan dan kesan paparan skrin paparan LCD TFT, jadi ia juga merupakan salah satu pautan penting untuk pengeluar skrin LCD untuk mengoptimumkan dan menambah baik. Paparan LCD TFT yang dihasilkan oleh Hongcai Teknologi mempunyai kadar lulus COG/FOG sekali sebanyak 99.3%, memastikan kestabilan dan kualiti. Kestabilan proses FOG menentukan kualiti penghantaran isyarat dan kebolehpercayaan jangka panjang modul LCD TFT. Jika pengikatan dipateri sejuk, litar pintas atau tertanggal, ia akan menjejaskan kesan paparan dan juga menyebabkan modul gagal. Oleh itu, dengan mengoptimumkan parameter proses seperti suhu, tekanan, masa, dsb., memastikan kimpalan yang kukuh dan penghantaran isyarat yang stabil, prestasi keseluruhan dan kebolehpercayaan modul LCD TFT boleh dipertingkatkan dengan ketara.
