FOG(Film on Glass) 공정은 TFT LCD 디스플레이 생산의 핵심 단계로, 모듈의 품질과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 공정은 연성 회로 기판(FPC)을 유리 기판에 정밀하게 접합하여 전기적 및 물리적 연결을 구현합니다. 전체 공정에는 유리 세척, ACF(이방성 전도성 필름) 부착, FPC 사전 정렬, 열간 압착, 테스트, 강화 및 기타 연결 단계가 포함됩니다. 각 단계의 정확성은 최종 접합 효과에 매우 중요합니다.
FOG는 Film on Glass의 약자로, TFT 액정 화면 생산 과정에서 유리 기판에 연성 회로(FPC, Flexible Printed Circuit)를 부착하는 제조 공정을 말합니다. 이는 TFT LCD 디스플레이 모듈(LCM, Liquid Crystal Module) 생산 공정에서 매우 중요한 단계입니다.
FOG 생산 과정의 주요 단계:
- 유리 + POL 세척
TFT 유리 기판은 접합하기 전에 초음파 세척을 통해 먼지, 기름 및 기타 불순물을 제거해야 접합 효과가 우수합니다.
- ACF 부착
유리 기판의 용접 위치에 ACF(이방성 전도성 필름)를 부착합니다. ACF는 전도성 연결을 제공하고 외부 환경으로부터 회로를 보호합니다.
- FPC 사전 정렬
용접 중 오프셋이 발생하지 않도록 FPC와 유리 기판의 위치를 미리 정렬합니다(완전 자동 장비 프로그램).
- FPC 바인딩
고온 고압 공정을 사용하여 ACF를 통해 FPC와 유리 기판을 물리적, 전기적으로 연결합니다. 일반적으로 FOG 본딩 장비를 사용하여 이 단계를 완료합니다. 온도는 일반적으로 160~200℃로 조절되며, 시간은 수 초에서 수십 초까지 다양합니다.
- 검사 및 테스트
현미경 등의 도구를 사용하여 ACF 입자 용접 접합 효과를 확인하여 ITO 접합부에 이물질이나 기포가 없는지 확인하십시오. 그런 다음 전기적 성능 시험을 수행하여 정상적인 신호 전송을 확인하십시오.
- 강화 및 보호
바인딩이 완료된 후, UV 접착제나 에폭시 수지 및 기타 재료를 바인딩 위치에 추가하여 보강하면 연결 강도와 굽힘 방지 성능이 향상되어 후속 조립 과정에서 연결 부분이 쉽게 떨어지지 않도록 할 수 있습니다.
- 노화 시험
일정 기간의 전기적 노화 시험을 거쳐 연결 안정성과 제품 신뢰성을 확보합니다. 그 후 백라이트 조립 및 기타 후속 공정을 진행합니다.
FOG 공정의 안정성은 TFT LCD 디스플레이 화면의 신뢰성과 디스플레이 효과에 큰 영향을 미치므로 LCD 화면 제조업체가 최적화하고 개선해야 하는 중요한 연결 고리 중 하나입니다. Hongcai 본 기술은 99.3%의 일회성 COG/FOG 통과율을 달성하여 안정성과 품질을 보장합니다. FOG 공정의 안정성은 TFT LCD 모듈의 신호 전송 품질과 장기 신뢰성을 결정합니다. 접합 부위가 냉납, 단락 또는 탈락될 경우 디스플레이 효과에 영향을 미치고 심지어 모듈 고장의 원인이 될 수 있습니다. 따라서 온도, 압력, 시간 등의 공정 변수를 최적화하여 견고한 용접과 안정적인 신호 전송을 보장함으로써 TFT LCD 모듈의 전반적인 성능과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
