Il processo FOG (Film on Glass) è una fase fondamentale nella produzione di display LCD TFT, che influisce direttamente sulla qualità e sulle prestazioni del modulo. Questo processo fonde con precisione il circuito flessibile (FPC) al substrato di vetro per ottenere connessioni elettriche e fisiche. L'intero processo include la pulizia del vetro, l'applicazione del film conduttivo anisotropico (ACF), il preallineamento dell'FPC, la pressatura a caldo, il collaudo, il rinforzo e altri collegamenti. La precisione di ogni fase è fondamentale per l'effetto finale dell'incollaggio.
FOG è l'abbreviazione di Film on Glass, che si riferisce al processo di fabbricazione che prevede l'unione del circuito flessibile (FPC, Flexible Printed Circuit) al substrato di vetro durante la produzione di schermi a cristalli liquidi TFT. Questo è un passaggio molto importante nel processo di produzione dei moduli display LCD TFT (LCM, Liquid Crystal Module).
Le fasi principali del processo produttivo FOG:
- Pulizia di vetri e POL
Per garantire un buon effetto di adesione, il substrato in vetro TFT deve essere pulito a ultrasuoni prima dell'incollaggio, per rimuovere polvere, olio e altre impurità.
- Allegato ACF
Applicare l'ACF (film conduttivo anisotropico) alla posizione di saldatura del substrato di vetro. L'ACF può fornire una connessione conduttiva e proteggere il circuito dall'ambiente esterno.
- Pre-allineamento FPC
Preallineare la posizione dell'FPC e del substrato di vetro (programma dell'apparecchiatura completamente automatico) per garantire che non vi siano offset durante la saldatura.
- Rilegatura FPC
Si utilizza un processo ad alta temperatura e pressione per collegare fisicamente ed elettricamente l'FPC al substrato di vetro tramite ACF. Solitamente, questa fase viene completata utilizzando una macchina per incollaggio FOG. La temperatura è generalmente controllata tra 160 e 200 °C e il tempo di incollaggio varia da pochi secondi a decine di secondi.
- Ispezione e collaudo
Utilizzare strumenti come il microscopio per verificare l'effetto della saldatura delle particelle ACF e assicurarsi che non vi siano corpi estranei o bolle nei caratteri di legame dell'ITO. Quindi eseguire test di prestazione elettrica per garantire la normale trasmissione del segnale.
- Rinforzo e protezione
Una volta completata la legatura, è possibile aggiungere colla UV o resina epossidica e altri materiali nella posizione di legatura per rinforzarla e migliorare la resistenza della connessione e la capacità anti-flessione, assicurando che la connessione non si stacchi facilmente durante il successivo processo di assemblaggio.
- Test di invecchiamento
Dopo un periodo di test di invecchiamento elettrico, verificare la stabilità della connessione e l'affidabilità del prodotto. Quindi, assemblare la retroilluminazione e procedere con le altre fasi successive.
La stabilità del processo FOG ha un impatto enorme sull'affidabilità e sulla resa visiva del display LCD TFT, quindi è anche uno degli aspetti importanti per i produttori di schermi LCD da ottimizzare e migliorare. Il display LCD TFT prodotto da Hongcai La tecnologia ha un tasso di superamento COG/FOG una tantum del 99.3%, garantendo stabilità e qualità. La stabilità del processo FOG determina la qualità della trasmissione del segnale e l'affidabilità a lungo termine del modulo LCD TFT. La saldatura a freddo, il cortocircuito o la perdita del collegamento compromettono l'efficacia del display e possono persino causare guasti al modulo. Pertanto, ottimizzando i parametri di processo come temperatura, pressione, tempo, ecc., garantendo una saldatura salda e una trasmissione stabile del segnale, è possibile migliorare significativamente le prestazioni e l'affidabilità complessive del modulo LCD TFT.
