FOG (फिल्म ऑन ग्लास) प्रक्रिया TFT LCD डिस्प्ले के उत्पादन में एक महत्वपूर्ण चरण है, जो सीधे मॉड्यूल की गुणवत्ता और प्रदर्शन को प्रभावित करता है। यह प्रक्रिया विद्युत और भौतिक कनेक्शन प्राप्त करने के लिए लचीले सर्किट बोर्ड (FPC) को ग्लास सब्सट्रेट से सटीक रूप से बांधती है। पूरी प्रक्रिया में ग्लास की सफाई, ACF (एनीसोट्रोपिक कंडक्टिव फिल्म) अटैचमेंट, FPC प्री-अलाइनमेंट, हॉट प्रेसिंग बॉन्डिंग, परीक्षण, सुदृढ़ीकरण और अन्य लिंक शामिल हैं। प्रत्येक चरण की सटीकता अंतिम बॉन्डिंग प्रभाव के लिए महत्वपूर्ण है।
FOG फिल्म ऑन ग्लास का संक्षिप्त नाम है, जो TFT लिक्विड क्रिस्टल स्क्रीन के उत्पादन के दौरान लचीले सर्किट (FPC, फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट) को ग्लास सब्सट्रेट से बांधने की निर्माण प्रक्रिया को संदर्भित करता है। यह TFT LCD डिस्प्ले मॉड्यूल (LCM, लिक्विड क्रिस्टल मॉड्यूल) की उत्पादन प्रक्रिया में एक बहुत ही महत्वपूर्ण कदम है।
एफओजी उत्पादन प्रक्रिया के मुख्य चरण:
- ग्लास + पीओएल सफाई
अच्छे बॉन्डिंग प्रभाव को सुनिश्चित करने के लिए, धूल, तेल और अन्य अशुद्धियों को हटाने के लिए बॉन्डिंग से पहले टीएफटी ग्लास सब्सट्रेट को अल्ट्रासोनिक रूप से साफ किया जाना चाहिए।
- एसीएफ अनुलग्नक
ग्लास सब्सट्रेट की वेल्डिंग स्थिति में ACF (एनिसोट्रोपिक कंडक्टिव फिल्म) संलग्न करें। ACF कंडक्टिव कनेक्शन प्रदान कर सकता है और सर्किट को बाहरी वातावरण से बचा सकता है।
- एफपीसी पूर्व संरेखण
एफपीसी और ग्लास सब्सट्रेट (पूरी तरह से स्वचालित उपकरण प्रोग्राम) की स्थिति को पूर्व-संरेखित करें ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि वेल्डिंग के दौरान कोई ऑफसेट न हो।
- एफपीसी बाइंडिंग
एफपीसी और ग्लास सब्सट्रेट को एसीएफ के माध्यम से भौतिक और विद्युत रूप से जोड़ने के लिए उच्च तापमान और दबाव प्रक्रिया का उपयोग करें। आमतौर पर इस चरण को पूरा करने के लिए एफओजी बॉन्डिंग मशीन का उपयोग करें। तापमान को आम तौर पर 160 ~ 200 ℃ के बीच नियंत्रित किया जाता है और समय कुछ सेकंड से लेकर दसियों सेकंड तक होता है।
- जांच और परीक्षण
एसीएफ कण वेल्डिंग के प्रभाव की जांच करने के लिए माइक्रोस्कोप जैसे उपकरणों का उपयोग करें ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि आईटीओ बाइंडिंग कैरेक्टर में कोई विदेशी पदार्थ और बुलबुले नहीं हैं। फिर सामान्य सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करने के लिए विद्युत प्रदर्शन परीक्षण करें।
- सुदृढ़ीकरण और संरक्षण
बंधन पूरा होने के बाद, कनेक्शन की ताकत और विरोधी झुकने की क्षमता में सुधार करने के लिए सुदृढीकरण के लिए यूवी गोंद या एपॉक्सी राल और अन्य सामग्रियों को बंधन स्थिति में जोड़ा जा सकता है, यह सुनिश्चित करते हुए कि बाद की विधानसभा प्रक्रिया के दौरान कनेक्शन आसानी से गिरना नहीं है।
- उम्र बढ़ने का परीक्षण
विद्युत आयु परीक्षण की अवधि के बाद, कनेक्शन की स्थिरता और उत्पाद की विश्वसनीयता सुनिश्चित करें। फिर बैकलाइट और अन्य बाद की प्रक्रियाओं को इकट्ठा करें।
FOG प्रक्रिया की स्थिरता का TFT LCD डिस्प्ले स्क्रीन की विश्वसनीयता और प्रदर्शन प्रभाव पर बहुत बड़ा प्रभाव पड़ता है, इसलिए यह LCD स्क्रीन निर्माताओं के लिए अनुकूलन और सुधार के लिए महत्वपूर्ण लिंक में से एक है। Hongcai प्रौद्योगिकी में एक बार की COG/FOG पास दर 99.3% है, जो स्थिरता और गुणवत्ता सुनिश्चित करती है। FOG प्रक्रिया की स्थिरता TFT LCD मॉड्यूल की सिग्नल ट्रांसमिशन गुणवत्ता और दीर्घकालिक विश्वसनीयता निर्धारित करती है। यदि बाइंडिंग कोल्ड सोल्डर, शॉर्ट-सर्किट या गिर जाती है, तो यह डिस्प्ले प्रभाव को प्रभावित करेगा और यहां तक कि मॉड्यूल को विफल भी कर सकता है। इसलिए, तापमान, दबाव, समय आदि जैसे प्रक्रिया मापदंडों को अनुकूलित करके, फर्म वेल्डिंग और स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करके, TFT LCD मॉड्यूल के समग्र प्रदर्शन और विश्वसनीयता में काफी सुधार किया जा सकता है।
