FOG (Film on Glass) -prosessi on keskeinen vaihe TFT-LCD-näytön tuotannossa, mikä vaikuttaa suoraan moduulin laatuun ja suorituskykyyn. Tämä prosessi sitoo joustavan piirilevyn (FPC) tarkasti lasisubstraattiin sähköisten ja fyysisten liitäntöjen aikaansaamiseksi. Koko prosessi sisältää lasin puhdistuksen, ACF (anisotrooppisen johtavan kalvon) kiinnityksen, FPC-esikohdistuksen, kuumapuristusliitoksen, testauksen, vahvistamisen ja muut linkit. Jokaisen vaiheen tarkkuus on ratkaisevan tärkeää lopullisen sidosvaikutuksen kannalta.
FOG on lyhenne sanoista Film on Glass, joka viittaa valmistusprosessiin, jossa joustava piiri (FPC, Flexible Printed Circuit) sidotaan lasisubstraattiin TFT-nestekidenäyttöjen valmistuksen aikana. Tämä on erittäin tärkeä vaihe TFT LCD -näyttömoduulien (LCM, Liquid Crystal Module) tuotantoprosessissa.
FOG-tuotantoprosessin päävaiheet:
- Lasi + POL puhdistus
TFT-lasialusta on puhdistettava ultraäänellä ennen liimaamista pölyn, öljyn ja muiden epäpuhtauksien poistamiseksi hyvän sidosvaikutuksen varmistamiseksi.
- ACF-liitin
Kiinnitä ACF (Anisotrooppinen johtava kalvo) lasialustan hitsauskohtaan. ACF voi tarjota johtavan yhteyden ja suojata piiriä ulkoiselta ympäristöltä.
- FPC-esikohdistus
Esikohdista FPC:n ja lasialustan asento (täysautomaattinen laiteohjelma) varmistaaksesi, että hitsauksen aikana ei ole siirtymää.
- FPC-sidonta
Käytä korkean lämpötilan ja paineen prosessia yhdistääksesi FPC:n ja lasialustan fyysisesti ja sähköisesti ACF:n kautta. Käytä yleensä FOG-sidontakonetta tämän vaiheen suorittamiseen. Lämpötilaa säädetään yleensä välillä 160-200 ℃ ja aika vaihtelee muutamasta sekunnista kymmeniin sekunteihin.
- Tarkastus ja testaus
Käytä työkaluja, kuten mikroskooppeja, tarkistaaksesi ACF-hiukkasten hitsauksen vaikutuksen varmistaaksesi, ettei ITO-sidosmerkeissä ole vieraita aineita ja kuplia. Suorita sitten sähköiset suorituskykytestit varmistaaksesi normaalin signaalinsiirron.
- Vahvistus ja suojaus
Kun sidonta on valmis, UV-liimaa tai epoksihartsia ja muita materiaaleja voidaan lisätä sidontakohtaan vahvistamiseksi liitoksen lujuuden ja taivutuksenestokyvyn parantamiseksi, mikä varmistaa, että liitos ei ole helppo pudota irti myöhemmän kokoamisprosessin aikana.
- Ikääntymistesti
Sähköisen ikääntymistestin jälkeen varmista liitännän vakaus ja tuotteen luotettavuus. Kokoa sitten taustavalo ja muut myöhemmät prosessit.
FOG-prosessin vakaudella on valtava vaikutus TFT LCD -näytön luotettavuuteen ja näyttöefektiin, joten se on myös yksi tärkeimmistä linkeistä LCD-näyttöjen valmistajille optimoinnissa ja parantamisessa. TFT LCD -näyttö, jonka on valmistanut Hongcai Teknologian kertaluonteinen COG/FOG-läpäisyprosentti on 99.3 %, mikä varmistaa vakauden ja laadun. FOG-prosessin vakaus määrää TFT LCD -moduulin signaalinsiirron laadun ja pitkän aikavälin luotettavuuden. Jos sidos kylmäjuotetaan, oikosuljetaan tai irtoaa, se vaikuttaa näyttöefektiin ja jopa aiheuttaa moduulin vikaantumisen. Siksi optimoimalla prosessiparametreja, kuten lämpötilaa, painetta, aikaa jne., varmistamalla luja hitsaus ja vakaa signaalinsiirto, TFT LCD -moduulin yleistä suorituskykyä ja luotettavuutta voidaan parantaa merkittävästi.
