El proceso FOG (Película sobre Vidrio) es un paso clave en la producción de pantallas LCD TFT, que afecta directamente la calidad y el rendimiento del módulo. Este proceso une con precisión la placa de circuito flexible (FPC) al sustrato de vidrio para lograr conexiones eléctricas y físicas. El proceso completo incluye la limpieza del vidrio, la fijación de la ACF (película conductora anisotrópica), la prealineación de la FPC, la unión por prensado en caliente, las pruebas, el refuerzo y otros aspectos. La precisión de cada paso es crucial para el resultado final de la unión.
FOG es la abreviatura de Película sobre Vidrio (Film on Glass), que se refiere al proceso de fabricación mediante el cual se une el circuito flexible (FPC, Circuito Impreso Flexible) al sustrato de vidrio durante la producción de pantallas de cristal líquido TFT. Este es un paso fundamental en la producción de módulos de pantalla LCD TFT (LCM, Módulo de Cristal Líquido).
Los principales pasos del proceso de producción de FOG:
- Limpieza de vidrios y POL
El sustrato de vidrio TFT debe limpiarse ultrasónicamente antes de unirlo para eliminar el polvo, el aceite y otras impurezas y garantizar un buen efecto de unión.
- Accesorio ACF
Coloque ACF (Película Conductora Anisotrópica) en la posición de soldadura del sustrato de vidrio. La ACF proporciona una conexión conductora y protege el circuito del ambiente externo.
- Prealineación FPC
Prealinee la posición del FPC y del sustrato de vidrio (programa de equipo totalmente automático) para garantizar que no haya desplazamientos durante la soldadura.
- Encuadernación FPC
Se utiliza un proceso de alta temperatura y presión para conectar física y eléctricamente el FPC y el sustrato de vidrio mediante ACF. Generalmente, se utiliza una máquina de unión FOG para completar este paso. La temperatura se controla generalmente entre 160 y 200 °C y el tiempo varía de unos pocos segundos a decenas de segundos.
- Inspección y prueba
Utilice herramientas como microscopios para comprobar el efecto de la soldadura de partículas ACF y garantizar que no haya cuerpos extraños ni burbujas en los caracteres de unión de ITO. A continuación, realice pruebas de rendimiento eléctrico para garantizar una transmisión de señal normal.
- Refuerzo y protección
Una vez completada la unión, se pueden agregar pegamento UV o resina epoxi y otros materiales a la posición de unión como refuerzo para mejorar la resistencia de la conexión y la capacidad anti-flexión, asegurando que la conexión no se caiga fácilmente durante el proceso de ensamblaje posterior.
- Test de envejecimiento
Tras una prueba de envejecimiento eléctrico, verifique la estabilidad de la conexión y la fiabilidad del producto. A continuación, monte la retroiluminación y realice los demás procesos.
La estabilidad del proceso FOG tiene un gran impacto en la confiabilidad y el rendimiento de la pantalla LCD TFT, por lo que también es un factor importante que los fabricantes de pantallas LCD deben optimizar y mejorar. La pantalla LCD TFT producida por Hongcai La tecnología ofrece una tasa de aprobación COG/FOG del 99.3 %, lo que garantiza estabilidad y calidad. La estabilidad del proceso FOG determina la calidad de la transmisión de la señal y la fiabilidad a largo plazo del módulo TFT LCD. Si la unión se suelda en frío, se cortocircuita o se desprende, afectará la visualización e incluso provocará fallos en el módulo. Por lo tanto, al optimizar parámetros del proceso como la temperatura, la presión, el tiempo, etc., para garantizar una soldadura firme y una transmisión de señal estable, se puede mejorar significativamente el rendimiento y la fiabilidad del módulo TFT LCD.
